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  • HMDS真空烤箱的工作性能及优点

    起初,人们用液态的HMDS直接涂到晶片上,然后借着晶片的高速旋转在晶片表面形成一层HMDS膜。这样就阶段性的解决了基片和光刻胶之间的结合问题,但随着光刻线条的越来越细,胶的越来越薄,对粘附力提出了更高的要求,于是HMDS真空烤箱被研制出现。

  • HMDS真空烤箱的技术指标及优点

    在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺尤为重要。

  • HMDS涂胶机的工作流程

    HMDS涂布烤箱通过对HMDS预处理过程的工作温度,处理时间,处理时保持时间等参数可以在硅片,基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附.

  • HMDS涂胶机的技术指标和优点

    在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺尤为重要。

  • HMDS涂胶烤箱的工作流程

    在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也尤为重要。

  • HMDS涂胶系统功能实现原理

    在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也尤为重要。

 
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