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湿法设备

刻蚀机

本产品主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。

  • 产品信息

HF刻蚀

均匀性

刻蚀速率均一性: 基板内 : ≤ 8%

基板间 : 3% 

批次间 : 3%

基板边缘保证距离:≤5mm

O3成膜

均匀性

刻蚀速率均一性: 基板内 : ≤ 8%

基板间 : 4% 

批次间 : 4%

基板边缘保证距离:≤5mm

玻璃表面

接触角

≤ 5° Pure Glass

基板边缘保证距离:≤5mm

Particle

管控

清洗后颗粒

A: 总颗粒数 ≤15M+L≤5L≤0S1~3μm

M3~5μmL5μm

B: 颗粒增加 :0

C: 颗粒去除率 >98%

设备流程

Robot InputEUVBufferLift+Rinse+TurnO3Lift+Rinse+TurnHFLift+Rinse+TurnO3Lift+Rinse+TurnFinal Rinse+BJAKRobot Output

优势

节约空间;

功能完备,除产能外,性能完全等同量产线,特别适合用于产能要求不高的研发线;

价格低廉,使用方便,各个模块完全独立可独立设置运行。

真萍科技作为专业的烘箱设备制造厂商,可根据客户特殊需求定制您需要的满意产品,有需求的客户详情请咨询400-608-2908。

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