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济宁高新区承接第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片项目

信息采集:http://www.tphte.com/ 发布时间:2020-10-13 点击:载入中...

2020年9月29日下午,济宁高新区举行了第三代半导体碳化硅长晶及功率芯片的项目签约仪式.这个项目包括外延材料、晶圆制定,芯片封装,应用器件四大环节。

据了解,这次项目落户济宁高新区,不仅有利于提高高新区的科技创新能力和国际科技合作水平,也会极大促进整个半导体行业的新材料产业业态丰富,新材料产业链条的延伸发展,培育新材料产业群有着极大的促进作用。

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