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真萍科技参加第二届世界半导体大会

信息采集:http://www.tphte.com/ 发布时间:2020-08-29 点击:载入中...

“开放合作,世界同芯",2020年8月26日至八月28日,第二届世界半导体大会在有”芯片之城”美誉的南京江北新区隆重举行。大会采用“2+12+N+1”的模式,既两场主论坛——高峰论坛和创新峰会,12场平行论坛——全球传感器与物联网产业创新峰会,半导体才智论坛暨第四届集成电路人才发展高峰论坛及国际第三代半导体产业发展高峰论坛等;N场专项活动和一场专业展会。展会主场馆面积广阔,展会规模宏大。

此次应邀出席大会并发表讲话的有中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学;中国电子信息产业发展研究院院长张立;中国工程院院士,清华大学副校长尤政等知名人士。

我司业务经理周飞,陈杰代表合肥真萍电子科技有限公司参加了此次展会。了解了一些行业前沿知识,也与我们的同行,采购商和一些供应商进行了愉快的沟通交流,收获颇丰。

图为我公司业务经理参观展会及展会现场情况。


 球传感器与物联网半导

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