欢迎光临合肥真萍电子科技有限公司!
合肥真萍电子科技有限公司

具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业

全国服务热线 400-608-2908 

联系我们

合肥真萍电子科技有限公司

全国服务热线:400-608-2908

传真:0551-63484895

地址:合肥市国 家级经济技术开发区厚德路175号

当前位置:首页 > 新闻中心 > 行业新闻

行业新闻

半导体封测的作用

 发布时间:2021-09-07 点击:载入中...

半导体的生产流程主要为晶圆制造、封装、测试等几个步骤,在后摩尔定律效用逐渐体现的今天,封测行业可谓是集成电路这一高热度产业中赚钱最难的行业了,那我们有为什么要继续发展封测行业,半导体封测有有深么作用呢?下面随着小编一起来了解一下吧。

封装是指对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,以避免晶圆上的芯片受到物理、化学等环境因素引起的损伤;也是增强芯片散热性能,将芯片I/O端口引出的半导体产业环节。测试则是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤,以筛选出有结构缺陷或者功能、性能不符合要求的半导体产品,确保交付产品的正常应用。

封测的这一行业在半导题中的主要作用为保护、支撑、连接、散热和可靠性。半导体芯片的生产车间都有着严格的生产条件要求,比如恒温恒湿,无尘洁净等,芯片只有在适合的环境能才能正常发挥作用,而我们周围的正常环境大多数情况下并不能做到这一点,所以需要封测来保护芯片,为其制造一个良好的工作环境。支撑功能则有两个部分,一为支撑芯片,固定好芯片便于电路连接,另一则是形成一定外型支撑整个器件,使得器件免收损坏。连接就如前文所说,封测环节会将芯片的I/O端口引出,这样便于芯片后面与其他电路及器件的连接。散热则是通过封装材料的特殊性及其他技术手段在封装过程中为工作中的半导体芯片安排一定降温装置,以帮助其散热。最后一个可靠性功能,首先是封装增加了芯片的可靠性,使得芯片性能更优秀;其次,测试的过程也对芯片进行了一轮质量的筛选,为流入市场的芯片增加了一重可靠想保障。

以上,就是封装的最主要的几个功能啦,也是封装在半导体行业中必要性和必然性的具体体现。也正因如此,哪怕封装的效益扩充只能依靠扩大规模形成规模效益和边际效益,我们也依旧要大力发展,不断提高相关产业的技术与实力。

*文章内容及图片均来今日半导体,侵权请告知删除!

真萍科技作为专业的设备制造厂商,可根据客户需求定制您需要的满意产品,有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。

*文章仅为个人观点,不作为技术参考。

+NdNBZNd7O5nkFtuq1mDPG3jnhivuOzydT1qTs5prDyWdxqsIm+nbiR8g4nG+H+XrGwvBHzecwKVu5XIV7OdxQxt52hJTjkIZxndAPPvpsL+tdv15MSGQw==