欢迎光临合肥真萍电子科技有限公司!
合肥真萍电子科技有限公司

具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业

全国服务热线 400-608-2908 

联系我们

合肥真萍电子科技有限公司

全国服务热线:400-608-2908

传真:0551-63484895

地址:合肥市国 家级经济技术开发区厚德路175号

当前位置:首页 > 新闻中心 > 行业新闻

行业新闻

芯片设计哪里难?(二)

信息采集:http://www.tphte.com/ 发布时间:2021-01-19 点击:载入中...

  都说万事开头难,那么芯片制造是否也是如此,只是开头难呢,而在解决了芯片设计这一开头后就一切顺利了呢?并不是。在面临了开头难后,芯片制造后续的每一步,也都各有其困难之处。

     比如芯片制造流程的第二步骤芯片验证。在确定了需求解决设计的难题后,就是如何在芯片制造前用验证的方式尽量避免芯片软硬件功能实现上存在的错误,是设计更精准、可靠且符合最初规划的芯片规格,从而尽快推动芯片的上市,降低芯片生产成本。提到验证,可能都觉得这是在芯片设计完成之后的,其实他是被穿插在设计每一环节的必备行为,具体可细分为系统级验证,硬件逻辑功能验证,混合信号验证,软件功能验证,时序验证等等。第三难则是难在流片,即试生产。流片指的是把设计验证完的芯片找工厂小批量生产一批,以供测试试用,这一关其实现在已经很成熟,基本没有技术上的难度。但他需要大量资金投入,每一次的流片都会消耗大量的金钱,而一旦试用或测试过程中出现问题,一批芯片都将白费,要重新进行流片,但流片都是不会一次成功的。有问题要进行改造,没问题则要进行优化,总之大都需要二次流片,这对芯片生产商的资金实力要求很高。芯片生产当然还有其他的难度,再次就不一一赘述了。但仅从介绍的这三难中芯片生产对生产商的要求之高就可见一斑了。

*文章仅为个人观点,不作为技术参考。具体操作请在技术人员指导下进行。

*文章内容来自今日半导体,存在侵权请告知删除!

真萍科技作为专业的设备制造厂商,可根据客户需求定制您需要的满意产品,有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。

zAAtSW96uGFYqQew76JMYW3jnhivuOzy8Jlt3SZd7QUedOduxc/Fpg65HL2EhpA1IRLLeaqZqDQhH2N6wucOmU1w63k7v4+E82C5rvJ34fBXzQOWP37daQ==