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芯片设计哪里难?

 发布时间:2021-01-15 点击:载入中...

芯片是现代电子产品的核心部件,在电子产品中所起的作用相当于人类大脑对人体各功能实现的作用,是十分重要的。而现今时代又是科技的时代,机械逐渐的在代替人工,电子产品在我们的生活中随处可见,不可或缺。那么作为电子产品“大脑”的芯片也必然市场巨大,那为什么进入芯片市场生产芯片的商家依旧数量有限呢?这一切都是因为芯片生产难,具有极高的门槛,虽然80年代EDA技术的诞生使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低,但芯片生产本身具有的密集技术含量和一条生产线动辄上百亿美金的资金量都让想踏入芯片生产领域的商家只能望而却步。

现代芯片制造的完整过程主要为芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个主要步骤,这当中每个步骤都是技术和科技的体现,也是大量资金投入的缩影。

今天我们就来讨论芯片生产过程中的第一难,芯片设计。先来说说芯片设计的生产流程,总共有需求定义、功能实现、结构设计、逻辑综合、物理实现、物理版图六个步骤,这六大步骤各有各的操作难点。需求定义的难点再与如何准确提炼及预估市场需求,以及把这一需求与工厂生产能力和技术人员实力有机结合。功能实现则难在最大程度满足目标及自身能力上限的调和平衡。结构设计难在如何提高模块使用效率减少模块使用。逻辑综合的难点在于既要保证代码的可综合,清晰简洁和可读性,又要保证模块的复用性。最后物理实现和物理版图则难在如何减少元件和连线使用,但同时又不影响芯片性能,使其功能实现互不干扰。

这就是芯片生产的第一难--芯片设计!

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tdj5AMXlXgevbZW5usq+ZG3jnhivuOzy8Jlt3SZd7QUedOduxc/Fpg65HL2EhpA1IRLLeaqZqDQhH2N6wucOmU1w63k7v4+E82C5rvJ34fBXzQOWP37daQ==