欢迎光临合肥真萍电子科技有限公司!
合肥真萍电子科技有限公司

具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业

全国服务热线 400-608-2908 

联系我们

合肥真萍电子科技有限公司

全国服务热线:400-608-2908

传真:0551-63484895

地址:合肥市国 家级经济技术开发区厚德路175号

当前位置:首页 > 新闻中心 > 行业新闻

行业新闻

碳化硅和半导体

信息采集:http://www.tphte.com/ 发布时间:2020-12-30 点击:载入中...

碳化硅是一种可以用于制作功率器件,显著提高电能利用率的第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片,半导体材料又是制作芯片的核心材料,由此可以得知,半导体材料的发展和更新换代是半导体产业持续健康发展的重要物质和技术基石。而碳化硅材料又因其高禁带宽度,高电导率,高热导率的极佳物理性能在一众半导体材料中脱颖而出,被认为是未来最被广泛使用的半导体材料。

那性能极佳的碳化硅材料,为什么是在未来才具有广阔的应用空间,这就要从他的特性来说起了。碳化硅的硬度极大,仅次于金刚石,因此可以作为砂轮等磨具的磨料,但在它具有高硬度特性的同时,也具有高脆性和低断裂韧性的特点,这会极大影响加工精度,从而增加加工难度和成本。因此,只有在加工技术取得一定突破,解决这个问题的未来,碳化硅这种材料才会被广泛应用于半导体芯片的制作。目前针对这个问题的研究分为两个方向,一是对硬脆材料的研磨机理的探索,二是对碳化硅的抛光加工研究,从两个不同方向去探索解决碳化硅高脆性和低断裂韧性特点的办法,从而提高其利用效率并降低利用成本。

碳化硅器件目前应用较好的领域一是5G基建领域的通信电源,二是新能源汽车充电桩的电源模块,以及大数据中心,工业互联网的服务器电源,还有特高压的应用柔性书店直流断路器等领域。

由此可见,碳化硅材料具有广阔的发展前景。在解决了目前应用难题的未来碳化硅器件市场也将迎来快速增长。

 

*文章仅为个人观点,不作为技术参考。具体操作请在技术人员指导下进行。

 

*文章内容来自今日半导体,存在侵权请告知删除!

 

真萍科技作为专业的设备制造厂商,可根据客户需求定制您需要的满意产品,有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。

lssnc+vdVW1YqQew76JMYW3jnhivuOzyV9Q6Y3BNdjoEpOcvVf2H1Q65HL2EhpA1IRLLeaqZqDQhH2N6wucOmU1w63k7v4+E82C5rvJ34fBXzQOWP37daQ==