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8寸晶圆的前世今生

信息采集:http://www.tphte.com/ 发布时间:2020-12-03 点击:载入中...

晶圆指经激光切割高纯度硅棒形成的并在其上用光学和化学蚀刻方法做上电路、电子元器件且上  面有大量片状半导体芯片的圆形硅片。晶圆越大,每片晶圆能生产的芯片就越多。但由于晶圆在生产过程中离圆中心越远,越容易出现坏点的自身特性,所以在技术没有重大的革新之前,晶圆的尺寸被限制在一定范围内。

现今晶圆主要按尺寸分为4寸,6寸,8寸和12寸。关于他们的演变过程,现在被普遍认同的业内观点是1980年是4英寸硅片的天下,1990年是6英寸的硅片的天下,2000年则是8寸晶圆占据主流,至于12寸晶圆,则是在8年以后称为半导体行业的宠儿。

现在回到本文的讨论重点8寸晶圆,1990年,IBM和西门子联合简历了第一条产线。随即晶圆的产能开始提升,在1995年,产线已经高达70条,晶圆建厂也成为流行趋势。到了07年达到其顶峰, 能条产线达到历史最高。但受08年席卷世界的金融危机的影响,8英寸晶圆厂再其最高点开始收缩,到2015年,仅剩下178条产线。金融危机渐渐过去后,12寸晶圆代替8寸成为了主流。

但由于8英寸晶圆厂具有广泛的应用领域,因此随着时代发展,8寸晶圆又开始流行,但经历过08年的金融危机的的摧残,经历过金融危机后收12寸晶圆冲击而带来的衰颓,现在的8寸晶圆产业面临着需求大,厂子少,机器旧的困境。虽各大晶圆厂一直在扩充产能,但8寸晶圆依旧吃紧,供不应求。


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