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半导体封装有哪些形式(二)

信息采集:http://www.tphte.com/ 发布时间:2020-11-17 点击:载入中...

半导体封装有哪些形式呢、今天跟着真萍电子来了解一下

1LGA

即land grid array的缩写,称为触点陈列封装,因在底面制作有阵列状态坦电极触点而得名。主要用于高速逻辑LSI电路。特点是能以较小的封装容纳较多的输入输出引脚,且引线的阻抗小。但因它的造价较高和插座制作较复杂,所以现在使用较少。但随着制造工艺的进步,这种封装形式的市场会有所增加。

2H-(with heat sink)

H是用于表示带散热器的标记,例如HSOP,则表示带散热器的SOP,带此标记的封装一般散热情况都比较好。

3BGA

表示球形触点陈列,是表面贴装型封装形式之一。因为其在印刷基板的背面按陈列方式制作出球型凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封,又被称为土地按陈列载体。是多引脚LSI用的一种封装,引脚可超过200.

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