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半导体封装有哪些形式?

信息采集:http://www.tphte.com/ 发布时间:2020-11-09 点击:载入中...

半导体封装有哪些形式呢、今天跟着真萍电子来了解一下

1DSO

又被称为SOP,是双侧引脚小外形封装,也有一些作封装的半导体厂家以此命名。

2DICP

双侧引脚带载封装,属于带载封装下的小类。基于其超薄的外形,常用于液晶显示驱动LSI,且多为定制产品。

3fllp-chip

倒焊芯片。一项在把在LSI芯片电极区制作好的金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接的裸芯片封装技术之一。正如其名中的CHIP,薄,这种封装技术是所有封装技术中体积最小,最薄的一种。但其可靠性容易受基板的热膨胀系数和LSI的适合程度影响。因此对LSI芯片和基板材料的热膨胀系数适配度要求较高。

4CQFP

塑料QFP中的一种,被称为带保护环的四侧引脚扁平封装,之所以这个名字,是因为其引脚用树脂保护环掩蔽,防止弯曲变形。


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